HSD4+2端子线打胶指导

许多电子产品在组装时都需要进行打胶工序，但具体情况各有不同。HSD4+2端子线打胶的主要目的是防水，并确保端子与导线之间的牢固连接。目前，这一过程基本上采用自动打胶机，偶尔也会使用人工操作。在打胶时，需要特别注意几个关键事项。

1、检查预打胶护套是否完整无损，确保HSD4+2没有压接不良，打胶部位无导线漏丝等情况。

2、检查预先打胶的接插件根部是否符合打胶的要求，根部导线的裸露长度应在20至30毫米之间。

3、在打胶时，需要注意接插件孔位的用途，只有接插端子的孔位才是打胶的区域。

4、打胶表面应平滑无毛刺，内部应饱满且无气泡。

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