电子连接器产品缺陷的定义和名词解释
细碎划伤：无深表面划痕或痕迹（通常是手动操作造成的）
硬划痕：硬物或锐器引起零件表面深度线性疤痕（通常由手动操作引起）4.17凹痕缩水：零件表面凹痕或尺寸小于设计尺寸（通常由成型不良引起）
颜色分离：在塑料生产过程中，流动区域的条状或点状色痕（通常由添加回收材料或加热缸温度过高引起）
除了LES透明区(根据每个部件材料设定的检测距离)
碰撞：硬物撞击产品表面或边缘产生的痕迹。
油斑：附着在物体表面的油性液体。
泄漏：由于异常原因，应喷漆的产品表面部分没有喷到暴露的底部。
修边不良:产品边缘因人工修边而产生缺口等不规则形状。
毛屑：分布在喷漆件表面的线性杂质。
粉尘点：类似沙粒状杂质分布在喷漆件表面。
退PIN:端子未压到位，或因端子拉拔力过低而出现此问题。
高低PIN:同一水平线上的端子高低不均匀。(通常是预压工具设计不合理或预压时端子受力不均匀造成的)
端子偏中心:端子本身变形，或者端子在插入过程中变形，导致PIN针在PIN针槽中向偏中心。(向右或向右！严重时会导致端子下沉或无弹性)
锈蚀：硬件或电镀层表面有类似铜色的斑点。
氧化：硬件或电镀层和氧气、咸物质或其他物质发生化学反应，导致电镀层或基体表面有小蓝色或灰色斑块或腐蚀。
金镀层粗糙：电底表面光泽度过低。(金含量过高，电流密度过高，温度过高，碳酸盐含量过高)
金镀层发红:电镀层颜色为红色，而不是金色。(熔体中含有铜，金含量过高，温度过高，阴极电流密度过高)
镀层呈微绿色：镀层表面颜色为微绿色。(镀层中含有银杂质)
锡涂层颜色脱落：电镀层在振动时脱落或脱落。(光亮剂过多，电流密度过高，温度过低。
锡涂层有针孔和麻点：镀层表面有黑色小斑块或沙眼(阴极移动缓慢，电流密度过高，光亮剂过高，有机杂质过多)
端了变形：冲压模具设计不当或在后续加工过程中导向端子形状和尺寸指标与设计值不一致。
尺寸与图纸不一致：产品测量尺寸与设计尺寸不一致。
端子边缘有毛刺：由于模具生产或刀片使用时间过长，刀片磨损，导致端子边缘有毛刺
压伤：在冲压过程中，由于模具中的废物没有及时清理或清理，导致废物进入成型空间。在冲压过程中，由于厚度不均匀，产品表面有压痕。
油污:冲压产品或电镀产品表面有油污，如防锈油、封孔油等。
产品与图纸不一致：由于模具损坏或使用错误的模具或其他原因，产品与图纸或样品不一致。
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