FPC连接器封装方法和手工焊接方法分享
对fpc连接器封装间距较小的连接器，要求封装能很好地保护连接器端子的共面度以及端子排列的正位度，一般有两种封装方法，一种是pvc管封装，另一种是带式封装。
比如fpc连接器封装的间距较小，在这里小编推荐大家采用载带封装，pvc管封装对小间距fpc连接器的保护性能不佳，另外，SMT工艺需要人工将产品放入pcb中，增加了装配时的线外加工，严重影响了生产效率。
若选用载带封装，则是按IC等表面贴装电子元件的封装方式，主页按产品形状设计的大小包装载带，能很好地保护产品免受损坏，并且SMT工艺过程中不需要额外的工序和设备，就能像其他电子元件一样，实现自动化焊接，从而提高pcb的装配效率。
一说起fpc连接器的手工焊接方法，许多技术人员都是需要非常耐心和熟练程度的，fpc连接器手工焊接的方法也有很多种，每个人都会有不同的焊接技巧，下面小编带你来看一下这个方法：
fpc连接器的手工焊接方法如下：
1.焊接前先在焊盘上涂上助焊剂，并用烙铁处理，以避免焊盘镀锡不良或氧化，造成焊接不良，通常不需要处理的晶片。
2.用镊子小心地将PQFP芯片放在PCB板上，注意不能损伤插头.使其与焊盘对齐，并确保晶片的放置方向正确.将烙铁的温度调至300℃以上，在烙铁头顶端沾上少量的焊锡，用工具按住定位片定位，在针脚两对角处的一小部分焊剂同时向下按压芯片，焊补时，在焊条对角处的两个焊针，以保证其不能移动。焊完对角后，再检查焊丝的位置是否对齐.如果需要调整或移除，重新定位PCB板上的位置.
3.开始焊接所有的插头时，应该在烙铁尖上加一个焊锡，把所有的插脚都涂上焊剂，使引脚保持湿润.用烙铁尖接触到晶片每一个针脚的一端，直到看到焊锡流入引脚.焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚平行，避免因焊锡过量而发生。
4.焊完所有管脚后，用焊剂浸湿所有管脚，以便清洁焊锡。在需要的地方吸去多余的焊锡，消除一切短路和搭接现象.最后用镊子检查虚焊，检验完毕后，清除电路板上的焊剂，将硬毛刷浸入酒精沿引脚方向仔细擦拭，直至焊剂消失。
5.贴片阻容元件则相对容易焊接，可先在一个焊点上点锡，然后将其放在其一端，用镊子将其夹紧，焊一头后，看是否放正；如果放正，再焊另一头.
现代开发过程中，当然不推荐用手焊连接法，这种方法是很费力的，人的流动会给企业带来不同程度的成本上涨，能SMT就是最好的，也是最大程度的保障和降低成本，因此更有市场竞争力。
热门资讯
新品上线
热卖产品
