电子连接器技术未来的发展趋势
为满足电子整机便携、数字化、多功能、生产组装自动化的要求，电子连接器必须进行产品结构调整。产品主要向小尺寸、低高度、窄闻距、多功能、长寿命、表面安装等方向发展。介绍了电子连接器技术未来的发展趋势。
小型化是指电子连接器(连接器)中心间距较小，高密度实现大芯数化。消费电子产品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能于一体，这也促进了连接器产品向微型化和小间距发展。零部件小型化对技术要求较高。这些都需要强大的工业模具基础来有效支持。
现在是一个信息飞速发展的世界，人们对什么样的信息或技术的要求越来越高。随着信息和通信数据的快速发展，无线互联已经来到我们每个人身边。从智能手机、智能可穿戴、无人机、无人驾驶、VR现实、智能机器人等技术的应用，安装IC芯片和控制电路的电子连接器的智能化发展是必然趋势，因为这将使电子连接器更智能地掌握电子设备的使用情况，提高连接器本身的性能，实现智能无线桥接。
高速传输是指现代计算机、信息技术和网络技术要求信号传输的时标速率达到兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求高速传输电子连接器。
为了适应毫米波技术的发展，射频同轴电子连接器已经进入毫米波工作频段。
大电流也是许多电子连接器的重要发展方向。虽然短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的方向，但以下两个方面决定了供电在相当多的应用中向大电流演变。我们以常见的计算机CPU为例说明原因:
一是计算机性能提高，要求CPU运算速度提高，所需晶体管数量增加，功耗增加，电压不变时电流同比增加；
其次，随着半导体技术的发展，晶体管的工作电压逐渐降低，有利于降低功耗，但其物理特性决定了功耗的降低比例低于电压。因此，电流的增加也是测试电子连接器高性能发展的重要指标。
抗信号干扰和屏蔽，当数据传输速度提高时，电容和阻抗的影响越来越明显。端子上的信号会串扰到相邻的端子，影响信号的完整性。另外，接地电容减小了高速信号的阻抗，使其衰减。在新的连接器设计中，每个信号传输端子相互隔开。差分信号对可以很好的达到这个目的，因为每个差分信号对的一侧都有接地引脚，以减少串扰。一般情况下，第一层是开阵脚的区域，以分离相邻的接地端子。下一层是安装在行间的接地屏蔽。顶层的应用将包括围绕每个信号端子的金属接地结构。这种金属屏蔽实现了数据传输速度和信号完整性的良好组合。
可靠性和绿色环保的耐极限环境。在现代高科技产业中，电子连接器可以在超高温、低温、振动、湿热和腐蚀性环境下有效正常地使用，这使得对原材料的选择、结构设计和加工工艺有更高的要求。新型耐高温材料、新型电镀涂层工艺、弹性较高的合金材料使未来的连接器能够更好地适应环境。
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