电子行业周报来袭：通信连接器，5G时代新机遇在即

最新一周的电子行业周报来袭，关于通信连接器，5G时代又将迎来新的机遇，下面我们一起来看看周报详情。

目前电子板块估值合理，下半年需求好于上半年，苹果新机拉货，5G进程明显加快，建议关注5G受益(基站PCB、移动终端天线、射频前端及散热技术)、苹果产业链、功率半导体器件、汽车电子等方向。

看好5G通信连接器新增长及国产化。全球连接器市场1550亿美元，通信连接器市场空间分450亿美元，预测2018-2023年CAGR为8.7%，增长最快。而全球射频连接器市场空间将由2017年的138亿美元增加到2022年的189亿美元，CAGR为6.5%。传统射频连接器常应用于基站天线、射频拉远单元(RRU)和跨接/馈电电缆。5G大规模MIMO天线系统带来射频连接器的数量增加和产品升级。大规模MIMO有源天线设计重点是PCB板上的天线阵列和射频收发器子系统。每个天线阵列都由小型板对板射频连接器与对应的射频收发器相连。5G基站用到的高功率射频连接器由传统7-16DIN型升级到尺寸更小、性能更好的4.3-10DIN型以及最新研发的NEX10TM，还有针对5G大规模MIMO天线系统的小尺寸MCX/MMCX连接器。

5G手机登场倒计时，Sub-6GHz先行。随著各国频谱规划逐渐落地，2019年成为全球进入5G通讯商用化的指标元年。2019年上半，市场将陆续发布支持Sub-6GHz传输的MiFi及智能型手机。预期5G商用初期，智能型手机仍将以支持Sub-6GHz频段为主，5G毫米波手机则可能由电信营运商客制新的款式，并仅在特定市场销售，2021年以后有望放量增长。根据yole预测，预计在2025年销售的所有手机中有34%将连接到5G-Sub6GHz网络，20%将连接到5GmmWave网络。2025年将有5.64亿的手机将能连接5Gmmwave波段的网络。5G有望推动智能手机加快换机周期，实现量价齐升。

拥抱5G，基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇。从调研了解到，用于射频单元的半导体元器件(ASIC、FPGA、LDMOS、GaN、PLL以及RF部件)的采购量突然呈现“激增”态势，尤其是华为的新增基站设备，全面转向GaN器件，5G基站建设加速情况非常明显。5G基站结构由4G时代的BBU+RRU+天线，升级为DU+CU+AAU三级结构。总基站数将由2017年375万个，增加到2025年1442万。①PCB变化：5G时代，PCB将迎来量价齐升。AAU、BBU上PCB层数和面积增加。随着频段增多，频率升高，5G基站对高频高速材料需求增加;对于PCB的加工难度和工艺也提出了更高的要求，PCB的价值量提升。②覆铜板变化：高频高速基材将迎来高增长。传统4G基站中，主要是RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用的是FR-4覆铜板，而5G由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，有望采用更多的高频高速覆铜板。

苹果产业链估值合理，看好新机拉货及换机需求。苹果产业链三季度订单充足，四季度LCD版本放量，看好苹果产业链新机拉货及换机需求。

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