连接器厂商如何在5G时代把握住高速发展的机遇？
迅速扩大的无线需求推动了射频连接器市场的增长。在商用、商用、工业及市政等领域，无线连接的不断发展使得射频连接器的需求成倍增长。
近几年来，射频同轴连接器向小型化、模块化、高频化、高精度和高可靠性方向发展。而随着新产品的不断开发，射频连接器已形成了一个独立、完整的专业系统，成为连接器行业中不可或缺的一部分。
随着各国频谱规划的逐步落地，2019年已成为全球5G商用的指标元年。在基站天线、射频拉远装置(RRU)和跨接/馈电电缆中经常采用传统的射频连接器。大规模5GMIMO天线系统带来了更多的射频连接器和产品升级。大容量MIMO有源天线设计的重点是PCB板上的天线阵列和RF收发分系统。每一个天线阵列由一个小的板对板射频连接器和相应的射频接收机连接。5G基站所使用的大功率RF连接器从传统的7-16DIN型号升级为规模较小、4.3-10DIN型号和最新研发的NEX10TM型号，并为5G大规模MIMO天线系统提供小型MCX/MMCX连接器。
Molex推出了微型2.2-5RF连接器系统和电缆组件，其设计可以提供高频和低信源互调功能(PIM)。Molex的2.2-5RF连接器比4.3-10RF连接器小53%，可以支持6GHz以上的频率，适用于小型天线、移动通信和无线电应用。
Molex产品经理DarrenSchauer表示：“Molex2.2-5连接器系统是下一代小型RF连接器，可为电信和无线服务供应商提供起到强有力的移动网络作用，以维持最小限度内的干扰。
TEConnectivity(TE)是全球连接和传感器领域的领头羊，它推出了一款全新的ERFV同轴式5G无线应用。今后5G无线设备的设计需要更可靠、成本更低的定制化组件，以支持全球无线基础设施的扩展；TE公司全新的ERFVSystem以更低的成本实现了天线和天线单元的板到板和板到滤波器的连接，从而为下一代5G无线产品设计提供强有力的支持。
TEConnecTIvity的产品管理副总裁EricHimelright说：“设计师在开发下一代5G无线解决方案时，需要成本更低、性能更好、灵活性更强的连接产品。TE公司推出了性价比极高的全新ERFVRF集成解决方案，可为最新的5G自定义板到板和板到滤波器设计提供领先的技术支持。
Samtec的高速度产品将会支持5G数据和其他功能。Samtec的技术市场经理MattBurns说：“下一代5G的设计和应用需要6GHz以下的频段和毫米波频段。”“我们的标准RF产品组合支持5G应用，低于6GHz，而我们的精确RF产品路线图则将支持110GHz。5G网络设备厂商要求在行业中取得最佳业绩。Samtec的互联解决方案支持56GbpsPAM4(以及更快)的背板、夹板、面板和TwinaxFlyover应用中的数据传输速率。
在5G时代，电连技术将成为微型射频连接器积极布局的重要机会。将5G技术应用到许多领域，为5G时代的到来做好准备。主要从事面向5G的射频技术和互连系统产品的研究与开发，在此基础上，进一步提升研发水平，充分利用国内外两大市场的研发优势，建立多层次、面向5G的研发模式。
但与国外相比，中国目前连接器的射频技术仍有很大差距。在5G战略逐步展开的同时，中国连接器厂商加大了对RF连接器市场的布局，加大了对RF连接器技术的研究与开发投入，从而在5G大规模市场竞争中占据一席之地。在当前5G领域，射频连接器的发展前景非常广阔，随着5G基站建设和5G通信设备的不断完善，射频连接器将迎来新一轮的井喷式发展。
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