什么是pcb元器件？选择pcb元器件的六大技巧
1.考虑元件封装的选择。
在原理图整体绘制阶段，必须考虑在布局阶段制作的零件包装和焊盘图案的决定。以下是根据零件封装选择零件时应考虑的建议。
请记住，包装包括部件的电焊盘连接和机械尺寸(x、y、z)，即部件本体的形状和连接PCB的引脚。在选择元器件时，需要考虑最终PCB的最上层和最下层可能存在的安装和包装限制。
有些部件(如果有极性电容器)可能有高度的净空限制，在部件选择过程中需要考虑。最初设计时，画出基本的电路板外框形状，放置计划使用的大型或位置的重要部件(如连接器)。
这样，可以直观快速地看到电路板的虚拟透视图，提供比较正确的电路板和部件的相对定位和部件的高度。这有助于确保PCB组装后部件适当放入外包装(塑料制品、机箱、框架等)。从工具菜单中调用三维预览模式可以看到整个电路板。
焊盘的图案显示了PCB焊接部件的实际焊盘和孔的形状。PCB上的这些铜图案还包含一些基本的形状信息。焊盘图案的尺寸要确保正确的焊接，确保连接部件的正确机械和热完整性。
在设计PCB布局时，需要考虑电路板是如何制造的，或者手工焊接的，焊盘是如何焊接的。回流焊接(焊剂熔化在控制的高温炉中)可以处理广泛种类的表面部件(SMD)。波峰焊接一般用于焊接电路板的背面，固定通孔部件，但也可以处理放置在PCB背面的表面部件。
通常在采用这种工艺时，底表贴件必须按特定的方向排列，为了适应这种焊接方式，可能需要修改焊盘。
在设计全过程中能够更改元器件的挑选。设计过程初期决定哪个部件应该使用电镀孔(PTH)，哪个应该使用表面贴纸技术(SMT)有助于PCB的整体计划。需要考虑的因素包括设备成本、可用性、设备面积密度和功耗等。
从制造的角度来看，表面贴备通常比通孔设备便宜，一般可用性高。对于中小型原型项目，最好选择较大的表面贴装或通孔设备，不仅方便手工焊接，而且有利于检查错误和调整过程中更好地连接焊盘和信号。
如果数据库没有现成的包装，通常是在工具中制作定制的包装。
2.使用良好的接地方法。
确保设计有足够的旁路电容器和地平面。使用集成电路时，请确保在接近电源端到达地面的位置使用合适的耦合容量。电容器的适当容量取决于具体的应用、电容器技术和工作频率。旁路电容器放置在电源和接地脚之间，靠近正确的IC脚时，可以优化电路的电磁兼容性和易感性。
3.分配虚拟元件封装。
印刷材料清单(BOM)用于检查虚拟部件。虚拟元件没有相关的包装，不会发送到布局阶段。制作材料清单，检查设计中的所有虚拟部件。
唯一的条目应该是电源和地信号，因为它们被认为是虚拟元件，只在原理图环境中进行专门的处理，不会发送到图纸设计中。除非用于模拟目的，虚拟部分显示的示的部件包装的部件代替。
4.确保您有完整的材料清单数据。
检查材料清单报告中是否有足够完整的数据。制作材料清单报告后，要仔细检查，完全补充所有部件条目中不完整的部件、供应商或厂家信息。
5.按元件标号排序。
为了有助于材料清单的排名和检查，确保零件标记号码是连续编号。
6.检查多馀的门电路。
一般来说，所有多馀门的输入都应该有信号连接，以免输入端悬挂。确保检查了所有多馀或泄漏的门电路，没有连接的输入端完全连接。在某些情况下，如果输入端处于悬浮状态，则整个系统无法正确工作。以设计中常用的双重运输为例。
如果双路运输IC部件中只使用一个运输，则建议使用另一个运输，或者将不使用的运输输输入端接地，并将适当的单位增益(或其他增益)反馈给网络，以确保整个部件能够正常工作。
在某些情况下，悬浮引脚的集成电路可能无法在指标范围内正常工作。通常，只有当集成电路设备或相同设备中的其他门在饱和状态下不工作-输入或输出接近或处于部件电源轨道时，集成电路才能满足指标要求。模拟通常无法捕捉这种情况。因为模拟模型一般不会将IC的多个部分连接到建模悬浮连接效果上。
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