怎样判断连接器的电镀工艺是否合格？
电镀是连接器生产的最后一道工序，一般来说，将电镀好的插针与注塑盒座接插的方式有两种:单独对插或组合对插。单独对插是指每次接插一个插针;组合对插则一次将多个插针同时与盒座接插。和冲压阶段一样连接器的组装也对自动检测系统提出了在检测速度上的挑战。尽管大多数组装线节拍为每秒一到两件但对于每个通过摄像头的连接器,视觉系统通常都需完成多个不同的检测项目。因而检测速度再次成为一个重要的系统性能指标。对连接器的端子进行电镀，主要有两个原因：一方面是保护公母端子接触区域的基材不受腐蚀，另一方面是优化接触界面的机械和电气性能。
在连接插件的电镀中，由于接触对电气性能的要求很高，镀金技术在连接插件的电镀中占有明显的重要地位，现在除了部分带材料的连接插件采用选择性的电镀金技术外，其馀大量针孔散件的孔内电镀金还采用滚镀和振动电镀。近年来，连接插件的体积越来越小，其针孔散件的孔内镀金质量问题越来越突出，用户对金层的质量要求也越来越高，一些用户对金层的外观质量非常挑剔。为了保证连接件镀金层的质量结合力，这些常见的质量问题总是提高连接件镀金质量的关键。以下就这些质量问题的原因进行逐一分板，讨论金层颜色异常。
接触件镀金层的颜色与普通金层的颜色不一致，或者同一套产品中不同部件的金层的颜色不同，这个问题的原因如下
加入镀液的化学材料带来的杂质超过镀金液的耐受性后，会影响金层的颜色和亮度。如果是有机杂质的影响，金层会变暗或开花，豪尔沟试片检查暗或开花位置不固定。金属杂质干扰会导致电流密度的有效范围变窄，邓尔沟实验表明试件电流密度低端不亮或高端电镀不亮。反映在镀层上，镀层变红变黑，孔内颜色变化明显。
由于电镀槽零件的总面积计算错误，其数值大于实际表面积，电镀流量过大，或者采用振动电镀时振幅过小，槽中全部或部分电镀金的电镀结晶粗糙，金层变红。
镀金液的使用时间过长的话，镀液中的杂质过度积累的话，金层的颜色会变得异常。
为了提高连接件的硬度和耐磨性，连接件镀金一般采用镀金技术。其中使用较多的是金钴合金和金镍合金。镀液的钴和镍含量发生变化时，金镀层的颜色会发生变化。镀液中钴含量过高的金层颜色会变红。镀液中这种镍含量过高的金属颜色变浅的镀液中这种变化过大的情况下，同一组产品的不同部件不在同一槽镀金的情况下，提供给用户的同一组产品的金层颜色不同。
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